I materiali CMP 3M™ aiutano i produttori globali di semiconduttori a rispondere alle esigenze dei processi.
Soluzioni CMP per la produzione di semiconduttori
La rapida crescita delle nuove applicazioni di cloud computing, big data, 5G, Internet of Things, mobilità e automazione sta determinando un aumento della domanda di semiconduttori con tecnologie di ultima generazione. Per alimentare queste applicazioni, la produzione avanzata di semiconduttori si spinge costantemente oltre i limiti del possibile. Le nuove architetture dei dispositivi, i nuovi materiali e i complessi schemi di integrazione richiedono un aumento dell'intensità e della complessità dei processi. Il sistema CMP svolge un ruolo fondamentale nell'abilitare questi processi integrati per le tecnologie dei nodi mature e avanzate.
3M sta ridefinendo il sistema CMP mediante pad e pad conditioner innovativi. Come fornitore di fiducia con oltre 25 anni di esperienza nel mercato CMP, 3M è in grado di soddisfare un'ampia varietà di esigenze di processo, tra cui: maggiore coerenza, minore variabilità, migliori prestazioni di protezione dagli urti, controllo della contaminazione e dei difetti, resa superiore e maggiore durata dei materiali di consumo.
-
Che cos'è il CMP?
Il CMP (anche noto come lucidatura chimico-meccanica) si verifica quando i wafer semiconduttori vengono sottoposti a fasi ripetute di lucidatura e planarizzazione durante la fabbricazione, per garantire che la superficie del wafer sia piatta e priva di materiali estranei prima della lavorazione dello strato successivo. Questo processo utilizza una combinazione di un pad CMP ruvido, duro o morbido, un pad conditioner e uno slurry specializzato per la lucidatura del wafer.
Man mano che il pad CMP viene utilizzato nel tempo, va aggiunto regolarmente un CMP pad conditioner per mantenere prestazioni di lucidatura costanti. I pad conditioner possono essere realizzati con materiali duri o morbidi e possono avere varie dimensioni, gradi di ruvidità e caratteristiche per il controllo di diversi tipi di pad. L'ottimizzazione integrata di pad, slurry e condizionatore per il controllo solare è sempre più necessaria per fornire le prestazioni CMP richieste nei nodi avanzati.
Migliora le prestazioni dei processi CMP per la massima tranquillità
Massimizza la produzione di wafer senza compromettere la qualità, la coerenza e la resa
Che si tratti di nodi tradizionali o di nodi avanzati di ultima generazione, i materiali CMP 3M™ garantiscono prestazioni ottimali. Utilizziamo oltre 50 piattaforme tecnologiche per sviluppare dischi CMP di qualità costante, basandoci su una tecnologia proprietaria di microreplicazione e sulle nostre competenze in fatto di modifica, modanatura e adesione delle superfici. La nostra dedizione alla coerenza e alla personalizzazione garantisce un maggiore controllo sul processo CMP e vantaggi superiori in termini di costo di proprietà. Ricevi il supporto diretto di un team di esperti tecnici dedicato e usufruisci di campionamenti locali e iterazioni dei prodotti grazie ai nostri laboratori e capacità di produzione globali.*
-
Coerenza- Materiali di qualità
- Variazione ridotta
- Stabilità e prevedibilità migliorate
-
Personalizzazione- Soluzioni su misura
- Attributi regolabili
-
Controllo- Minore rischio di contaminazione
- Riduzione della difettosità
- Miglioramento della resa
-
Costo totale di proprietà- Prestazioni stabili per l'intera durata
- Durata più lunga
- Riduzione dei tempi di inattività degli strumenti
-
* Le informazioni si basano su test eseguiti presso i laboratori 3M e possono prendere in considerazione un campione di dimensioni limitate o un sottoinsieme di materiali CMP 3M. Molti fattori che esulano dal controllo di 3M e che rientrano esclusivamente nel controllo dell'utilizzatore possono influenzare l'uso e le prestazioni dei materiali CMP 3M in una particolare applicazione di produzione di semiconduttori. Per saperne di più sulle proprietà e i vantaggi specifici di un determinato pad CMP 3M o di un CMP pad conditioner 3M in particolare, oppure per organizzare una valutazione tecnica del prodotto, consulta il catalogo prodotti 3M o contatta 3M per parlare con un esperto.
Innovazione CMP da nodo a nodo
L'innovazione è al centro di ciò che siamo. Dalle scoperte tecnologiche sui pad CMP ai CMP pad conditioner ottimizzati, la nostra storia dimostra che lavorare insieme ci porta sempre a superare le aspettative.
-
I pad avanzati permettono di ottenere prestazioni costanti da pad a pad, di limitare i rischi di contaminazione dei metalli e di garantire un'efficienza elevata nella protezione dagli urti e una bassa difettosità senza precedenti.
-
Esplora 25 anni di storia della tecnologia dei pad conditioner 3M, dai pad diamantati e spazzole prive di metalli ai più recenti modelli microreplicati con precisione dei pad conditioner 3M™ Trizact™.
Vuoi ridefinire il tuo processo CMP?
I nostri rappresentanti di vendita e i nostri team tecnici sono a tua disposizione.
