3M Paste abrasive per tamponi CMPin ambito Componenti elettronici e per semiconduttori

Ridefinizione dei CMP pad conditioner

CMP pad conditioner (sistema di fissaggio del profilo di protezione da urti) diamantati, a spazzole morbide e microreplicati di 3M, sviluppati pensando alle sfide più difficili della fabbricazione di semiconduttori.

Pellicole CMP pad conditioning coerenti e affidabili

Nel settore della produzione di semiconduttori, la coerenza, l'affidabilità e la resa sono fondamentali in ogni fase del processo. Da oltre 25 anni, i CMP pad conditioner 3M™ forniscono soluzioni innovative ad alcuni dei principali produttori mondiali di semiconduttori.

Dall'esclusiva tecnologia dei diamanti abrasivi sinterizzati alla base dei 3M™ Diamond Pad Conditioners ai modelli con microreplicazione di precisione dei 3M™ Trizact™ Pad Conditioners, il nostro team di tecnici globale è impegnato a ridefinire continuamente l'innovazione tecnologica dei CMP polishing pads. I nostri stabilimenti di ricerca e produzione in tutto il mondo forniscono supporto e prodotti.

3M™ Trizact™ Pad Conditioners

Superficie di taglio priva di metalli per nodi avanzati

Con processo di microreplicazione proprietario

3M™ Diamond Pad Conditioners

Dischi in metallo diamantati

Prestazioni della pasta abrasiva affidabili e controllate

3M™ CMP Pad Conditioner Brushes

Spazzole prive di metalli

Pulitura economica dei pad
Scarica la guida alla scelta dei prodotti (in inglese, PDF, 2,6 MB)

Mappa delle opzioni di pad conditioner 3M per densità e durezza.

Una gamma di condizionatori compatibili con i pad CMP più diffusi

I nostri pad conditioner sono compatibili con molte combinazioni comuni di durezza e densità dei pad. Scopri il prodotto più adatto alle tue esigenze o permetti al nostro team di tecnici di testare una specifica personalizzata.

Innovazione rivoluzionaria nel settore dei CMP pad conditioner

3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series

La T Series migliora la piattaforma tradizionale del pad conditioner 3M™ Trizact™ con una topografia superficiale ottimizzata per un'attivazione più forte del pad, un decadimento più lento del tasso di usura e prestazioni ancora più costanti.
3M™ Diamond Pad Conditioner C Series

La C Series offre un posizionamento del diamante estremamente preciso su scala micrometrica per migliorare ulteriormente il controllo della complanarità e della planarità per prestazioni ancora più coerenti nei CMP pad conditioner.
Rivestimenti per CMP pad conditioner 3M™

Applicati in fabbrica a tutte le 3M™ Diamond Pad Conditioner, 3M™ Diamond Pad Conditioner C Series, 3M™ Trizact™ Pad Conditioner o 3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series, questi rivestimenti avanzati contribuiscono a limitare i difetti dovuti a graffi sui wafer. In fase di test, hanno ridotto sostanzialmente la lisciviazione dei metalli fino al 75% rispetto ai dischi precedenti.

Hai bisogno di un pad CMP al posto di quello? 3M può essere di aiuto.

Coerenza. Miglioramento della resa. Riduzione dei materiali di consumo. I nuovi pad CMP 3M™ Trizact™ contribuiscono a migliorare i processi nei nodi avanzati.